AI算力需求强劲，半导体板块财报季仍获华尔街看多
2026-10-11分类：人工智能 阅读（）
当前全球半导体板块在AI算力需求强劲、存储与晶圆业绩持续兑现的背景下，尽管面临美债收益率高企和估值压缩压力，但盈利接棒窗口正在形成。伯恩斯坦与摩根大通均认为，前期调整已反映大部分风险，AI大客户需求韧性、台积电扩产提价、存储长期供货协议及股东回报升级，共同支撑半导体板块在财报季的看涨逻辑。亚洲半导体巨头凭借产能、定价权与盈利增长持续性，仍是全球资金重新布局的核心方向。
在纳斯达克综合指数创历史新高、华尔街对AI驱动盈利扩张预期升温之际，OpenAI收入不及此前披露的700亿美元报道引发市场对AI应用增长兑现的担忧，费城半导体指数大幅下跌3.39%。随后油价显著回落及OpenAI年底年化收入有望强劲增长的报道缓和疑虑，英伟达(NVDA)、台积电(TSM)、博通(AVGO)、应用材料(AMAT)、科磊(KLAC)等AI算力产业链领军者股价在周五美股盘初急跌后反弹。
伯恩斯坦分析师团队在一份报告中给出看涨回答。报告认为，美债收益率激增导致的融资成本攀升及AI安全等环境约束可能拖慢半导体股票投资，但前期调整已反映大部分风险，AI大客户在成本上升后仍维持强劲需求。台积电第三季度初步营收约1.494万亿新台币、同比增长51%;三星初步营业利润107.4万亿韩元、同比增长782.5%，显示晶圆与存储需求正兑现为业绩。
Anthropic未来约十年5180亿美元基础设施安排中约80%具有不可取消或按约定支付性质，其2025年营收接近46亿美元，算力与基础设施支出达73.3亿美元。英伟达最新季度数据中心收入890亿美元、同比增长117%;韩国9月半导体出口603亿美元、同比增长262.8%。Muse等前沿AI智能体全面渗透下，AI算力需求沿GPU计算、HBM与DRAM、KV缓存及SSD存储、高性能CPU和光互连芯片扩散。
摩根大通认为半导体仓位拥挤缓解、估值回落与盈利韧性形成重新布局机会，自6月以来半导体未来12个月每股盈利预测上调约30%至40%。伯恩斯坦将2028年全球数据中心XPU ASIC市场预测由1400亿—1600亿美元提高至2500亿—3000亿美元。
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